近年来，移动通信技术迭代演进速度加快，作为引领性的新一代移动通信技术，5G大规模部署已取得显著成就。根据3GPP标准的节奏，5G-Advanced（5.5G）预计将于2024年进入商用阶段，这为迈向6G打下基础。而在通信速率代际提升的同时，基站功耗也会随之迈上新台阶，带来更高的热管理挑战。作为领先的热管理材料专家，汉高为5G基础设施组件提供多种形式的界面导热材料，包括导热垫片、导热凝胶、液态填隙材料及相变材料等。汉高瞄准未来通信基站发展趋势，加强技术创新，打造绿色产品配方和高水平本土研发团队，推动移动通信行业的发展。