2月25日，内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司举行签约仪式，功率半导体陶瓷基板项目签约落户内江经开区。据了解，江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目投资10亿元，规划用地100亩，项目将建设年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线（含覆铜陶瓷功率模块载板等），项目建成达产后，预计实现年产值不低于10亿元。