7月4日，东丽宣布基于其先进的高灵敏度负性配方和专有的光刻胶设计技术成功开发STF-2000光敏聚酰亚胺，该材料可在厚度达200微米的薄膜上实现30微米线宽的精细化加工（深宽比达7），同时，可实现L/S=4μm以下的高分辨率图案，有望应用于新型MEMS器件（包含了传感器等微机电系统）开发。