2025年6月2日，国家知识产权局披露，亨斯迈先进材料（瑞士）有限公司申请的“在边缘尖锐的插件的封装中避免裂纹的方法”专利公开，公开号CN120076913A，申请日期为2023年10月。该专利涉及一种用封装树脂封装插件的方法，包括涂覆热固性材料涂层、固化涂层和用封装树脂封装涂覆插件的步骤。